無鉛焊料的選擇與應(yīng)用對無鉛焊錫絲的作用 我們都知道無鉛焊錫條及無鉛焊錫絲在無鉛化制造過程中，無鉛焊料的選擇是最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到后續(xù)工作中工藝設(shè)備的選擇（改造）、工藝路線和工藝方法的確定、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的修改、產(chǎn)品可靠性以及產(chǎn)品的成本等問題。但是面對市場上如此紛繁的無鉛焊料種類和成分，如何選擇好并應(yīng)用好無鉛焊料，成為眾多生產(chǎn)無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條的工程師們所必須解決的關(guān)鍵問題。因此，必須從材料的性能、工藝的特點(diǎn)、應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性以及成本等多方面進(jìn)行周密的考慮。在選擇無鉛焊料的時(shí)候，首先需要了解市場上最廣泛應(yīng)用的幾種無鉛焊料本身的性能特點(diǎn)、工藝性能與可靠性能，然后再結(jié)合自己的無鉛產(chǎn)品的服役特點(diǎn)、可靠性要求、擬采用的焊接方式及焊料成本，綜合考慮來選擇企業(yè)產(chǎn)品所適用的無鉛焊料。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：www.hk233.com
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影響焊錫絲焊點(diǎn)可靠性的主要環(huán)境應(yīng)力 焊錫絲及焊錫條的焊點(diǎn)是由不同材料通過SMT或THT工藝形成的一個(gè)連接點(diǎn)，焊錫絲本身可能因?yàn)樘幱诓煌脑O(shè)備中而遇到不同的使用環(huán)境，因此，受到的環(huán)境應(yīng)力及其水平都不盡相同。但是根據(jù)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以總結(jié)出它們焊點(diǎn)可靠性的主要影響因素有兩個(gè)方面；一是熱應(yīng)力，即由于使用現(xiàn)場的環(huán)境溫度變化，或工作狀態(tài)與非工作狀態(tài)導(dǎo)致的溫度變化，這種溫度變化會導(dǎo)致焊點(diǎn)中不同材料之間的不同幅度的應(yīng)變，這種反復(fù)的應(yīng)力應(yīng)變會直接引起焊點(diǎn)的失效；二是機(jī)械應(yīng)力，由于焊點(diǎn)的基本作用就是固定元器件起到機(jī)械連接的功能，而設(shè)備的使用運(yùn)輸過程經(jīng)常會遇到振動、彎曲、跌落等規(guī)律性的貨以外的機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力也會導(dǎo)致應(yīng)變的產(chǎn)生從而引起可靠性的變化。此外，長期的高溫環(huán)境也會導(dǎo)致焊點(diǎn)的老化，金屬間化合物的生長引起脆性增加，嚴(yán)重的還會產(chǎn)生Kirendall空洞，導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性降低。因此，不管焊錫絲和焊錫條是無鉛還是有鉛的，焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)都將選擇主要影響應(yīng)力來進(jìn)行。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址:www.hk233.com
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焊錫條在焊接時(shí)為什么會出現(xiàn)假焊虛焊？ . 焊錫絲及焊錫條在焊接時(shí)都會出現(xiàn)各種焊接不良的情況，比如空焊、假焊、虛焊及冷焊。 空焊一般是指焊而未焊，錫太少，零件問題，印錫時(shí)放置時(shí)間過長等都會導(dǎo)致空焊。 當(dāng)兩 個(gè)被焊體受熱差別較大或其中一個(gè)被焊體表面有氧化層、臟污時(shí)，熔化的錫會附著在溫度較高，表面潔凈的被焊體的焊盤上，而不與溫度低表面不清潔的被焊體粘接，從而使兩被焊體之間仍然開路。 虛焊，焊點(diǎn)只有處只有很少的錫，經(jīng)常會出現(xiàn)接觸不良等問題。當(dāng)兩個(gè)被焊體受熱不均或其中一個(gè)被焊體表面不是十分清潔時(shí)，熔化的錫在溫度較低，不十分清潔的被焊體焊盤上附著較少；或焊接手法不正確，使熔化的錫沒有在兩個(gè)被焊體的焊盤上均勻充分附著，兩被焊體之間雖導(dǎo)通但導(dǎo)電性極差。 假焊是指表面上焊上了，但實(shí)際并沒有完全焊上。兩個(gè)被焊體中，其中一表面有氧化層或不潔凈，熔化的錫將此被焊體完全包容，兩被焊體看起來連接良好，但由于氧化層及臟污的隔離使得兩被焊體之間導(dǎo)電性極差。 ...
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影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析 前面我們有提到無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的現(xiàn)象，今天就這種現(xiàn)象我們分析以下是關(guān)鍵因素影響無鉛焊錫絲及無鉛焊錫條波峰焊通孔填充不良的因素分析： （1）波峰焊個(gè)組件的可靠性。波峰焊組件（包括元器件引腳和PCB通孔焊盤）的可焊性決定了界面的潤濕性，直接影響通孔填充高度。（2）助焊劑的選型與涂覆。助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力，從而影響了可焊端表面對焊料的潤濕性能。涂覆均勻到位，使孔壁內(nèi)部全部均勻涂覆，焊錫才能爬升到位。（3）波峰焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。如果波峰焊設(shè)備工作在不正常的條件下。會影響產(chǎn)品的通孔填充性。特別是設(shè)備的預(yù)熱性能，必須確保板預(yù)熱的均勻性和板背面的溫度達(dá)到目標(biāo)值，否則嚴(yán)重影響焊錫爬升。（4）波峰焊參數(shù)的設(shè)定。軌道傾角、鏈速、助焊劑噴涂均勻度、預(yù)熱溫度與時(shí)間、焊接溫度與時(shí)間、波峰高度等工藝參數(shù)的設(shè)定直接影響產(chǎn)品的通孔填充性。（5）PCB孔徑與元件引腳直徑的匹配。從焊料爬升高度h看，以小間隙為佳，但是過小的間隙又會對插件等工序帶來困難。因此，波峰焊接時(shí)為使焊料能填滿孔隙，必須在安裝設(shè)計(jì)時(shí)保證合適的孔徑比。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司...
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一句話闡述無鉛焊錫條的無鉛工藝 無鉛焊錫條由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，其中包括可焊性涂覆層的材料轉(zhuǎn)換，使得無鉛工藝具有與傳統(tǒng)制造工藝顯著不同的特點(diǎn)；這也顯得無鉛焊錫條與有鉛焊錫條有著顯而易見的區(qū)別。 首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的替代無鉛焊料是錫銀銅與錫銅系列合金，后者主要用于波峰焊組裝，這兩種組成的合金的熔點(diǎn)溫度分別在217℃與227℃左右，比傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料的183℃的熔點(diǎn)高出34--44℃.而實(shí)際使用時(shí)的最高溫度比傳統(tǒng)工藝高出20-30℃甚至更多；與此同時(shí)，由于無鉛焊料的浸潤性下降，不得不延長焊接的時(shí)間才能保證焊點(diǎn)的符合性，焊接時(shí)間的延長與溫度的升高導(dǎo)致熱容增大，因此對設(shè)備的控溫能力和元器件、PCB等的耐熱損傷性能以及高溫下的可靠性保證將是個(gè)極大的挑戰(zhàn)。 其次，由于無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多哦地以純錫鍍層代替，要保持更好的可焊性同時(shí)又不帶來其他問題確實(shí)難度很大。 總的說來，無鉛焊錫需要在如下兩個(gè)主要...
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無鉛焊錫條滿足無鉛工藝適應(yīng)性要求 想讓無鉛錫條符合環(huán)保的要求，單純地做到不含鉛或其他有毒有害物質(zhì)其實(shí)比較容易。而根據(jù)無鉛錫條工藝的特點(diǎn)，還要滿足制造工藝的要求，即做到所謂的工藝適應(yīng)性好就相當(dāng)不容易。制造工藝的目的就是滿足無鉛產(chǎn)品與PCB的互連，達(dá)到符合要求機(jī)械強(qiáng)度與電氣連接，實(shí)現(xiàn)最終的功能需求，而良好可焊性的無鉛錫條可使焊點(diǎn)缺陷率低，連接更可靠，同樣良好的耐熱性能可確保焊接工藝后元器件性能與可靠性不受影響。工藝適應(yīng)性的核心內(nèi)容就是可焊性及耐熱性，以及由此引起的相關(guān)可靠性問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：www.hk233.com
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