無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求 隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求也越來越高。因?yàn)椋瑹o論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等...
無鉛焊錫絲成分 無鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。 按無鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看，由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強(qiáng)，焊點(diǎn)更牢固。其次，導(dǎo)電性能在...
活性松香焊錫絲染色與滲透試驗(yàn)結(jié)果分析 通過染色試驗(yàn)我們可以得到活性松香焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進(jìn)的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責(zé)任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點(diǎn)中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點(diǎn)本...
高溫?zé)o鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析 對(duì)失效樣品進(jìn)行檢測(cè)發(fā)現(xiàn)：高溫?zé)o鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點(diǎn)普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續(xù)的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤，仍發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物生長(zhǎng)不均勻，焊盤鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫?zé)o鉛焊錫絲焊點(diǎn)強(qiáng)度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對(duì)含量不足5wt%。可焊性測(cè)試進(jìn)一步發(fā)...
預(yù)熱不足導(dǎo)致的無鉛高溫焊錫條通孔填充不良 從外觀檢查發(fā)現(xiàn)，填充不足的通孔都基本集中在幾個(gè)功率管的無鉛高溫焊錫條焊點(diǎn)上。選擇幾個(gè)典型的通孔進(jìn)行切片分析，從切片圖可以看出，無鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對(duì)元器件腳以及通孔內(nèi)壁的潤(rùn)濕角沒有問題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問題。同時(shí)發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過預(yù)熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據(jù)焊錫對(duì)PCB孔壁的爬升高度要高于元器...
無鉛焊錫絲焊點(diǎn)金相切片分析 通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標(biāo)的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實(shí)際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個(gè)縫隙中，將樣品固定并保護(hù)起來...
優(yōu)質(zhì)焊錫絲助焊劑擴(kuò)展率的物理含義 根據(jù)潤(rùn)濕的基本原理，要在焊接界面上形成一個(gè)好的焊點(diǎn)，優(yōu)質(zhì)焊錫絲必須首先潤(rùn)濕被焊面，焊料金屬的原子與被焊面的金屬基材的原子達(dá)到一個(gè)雙方可以產(chǎn)生作用力的距離，然后才會(huì)發(fā)生金屬之間的擴(kuò)散，乃至最后形成金層或金屬間化合物。而優(yōu)質(zhì)焊錫絲常常需要在助焊劑的幫助下，才能發(fā)生焊料的潤(rùn)濕現(xiàn)象。焊料的浸潤(rùn)過程就是焊料在被焊表面的鋪展過程，焊料在被焊面均勻的鋪展開來后，焊料的形狀就會(huì)發(fā)生變化，即高度變低面積...
電子制造對(duì)環(huán)保無鉛焊錫絲性能的要求 作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業(yè)的替代品，環(huán)保無鉛焊錫絲的性能和特點(diǎn)應(yīng)該與其接近，且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對(duì)環(huán)保無鉛焊錫絲的基本要求：1、儲(chǔ)量滿足現(xiàn)在和未來電子工業(yè)發(fā)展的需求；2、具有足夠好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性；3、具有良好的力學(xué)性能：強(qiáng)度（抗拉、抗剪切）、低周疲勞性能、抗蠕變性能；4、能潤(rùn)濕常用的金屬化層（如銅、鎳、銀、金、錫等）；5、相變溫度區(qū)間適宜，與SnPb共晶焊料相近，避免過高...
焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)失效分析基本流程 要獲得焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位于失效模式，即失效定位或故障定位；接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析...
樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存主要是用來考查產(chǎn)品在儲(chǔ)存條件下，溫度與時(shí)間對(duì)樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對(duì)于樹脂焊錫絲的焊點(diǎn)而言，經(jīng)常會(huì)遇到高溫的儲(chǔ)存于使用環(huán)境，高溫對(duì)焊點(diǎn)的影響主要體現(xiàn)促使焊點(diǎn)界面的金屬間化合物的生長(zhǎng)，金屬間化合物長(zhǎng)厚的同時(shí)，可能還會(huì)產(chǎn)生Kirkendall空洞，這時(shí)焊錫產(chǎn)品的焊點(diǎn)的強(qiáng)度就會(huì)下降。就是說高溫應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點(diǎn)老化或早期失效。這一...