合金成分:SnBiAg ,SnBi,SnAgCu;
粉徑:2.5#(20-63um),3#(25-45um)4#(20-38um),5#(15-25um)等;
規格:500g/支,200g/支,100g/支,10g/支等;
優點:
焊接擴散性能強,不易飛濺,無錫珠。焊點飽滿,焊接強度高
運用領域:
非平面涂敷錫膏(噴涂錫膏),定向定點涂敷錫膏等
合金成分:SnBiAg ,SnBi,SnAgCu;
粉徑:2.5#(20-63um),3#(25-45um)4#(20-38um),5#(15-25um)等;
規格:500g/支,200g/支,100g/支,10g/支等;
優點:
焊接擴散性能強,不易飛濺,無錫珠。焊點飽滿,焊接強度高
運用領域:
非平面涂敷錫膏(噴涂錫膏),定向定點涂敷錫膏等