?實芯焊錫絲焊盤坑裂失效案例分析
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通過檢查失效BGA外圍實芯焊錫絲的焊點，發現部分焊盤所連接導線被拉起，部分導線斷裂，再進一步分析發現ＰＣＢＡ樣品的ＢＧＡ焊點普遍存在坑裂不良，且部分與ＢＧＡ焊盤相連的導線被拉斷，直接導致樣品功能失效。發生坑裂的焊錫絲焊點主要集中在器件的邊角位置。根據這些典型特征，懷疑焊接后存在分板不當或跌落，造成過應力。
發生坑裂的ＢＧＡ實芯焊錫絲焊點中，局部界面ＩＭＣ層有因為過度受熱而增厚的現象。與板上其他實芯焊錫絲焊點對比分析后，可以推斷ＢＧＡ器件應該是經歷過返修。二次受熱特別是局部受熱，會進一步增大板的變形，加劇坑裂或焊點開裂不良的發生。
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