?銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試

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?對(duì)于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)，大多數(shù)是沒(méi)有引線(xiàn)腳的，或者引線(xiàn)腳非常短，這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測(cè)試其剪切力或剪切強(qiáng)度，而沒(méi)有辦法通過(guò)拉伸來(lái)測(cè)量其拉伸強(qiáng)度。 ?

?對(duì)于銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)而言，至少存在三個(gè)界面，即焊料/焊盤(pán)、焊盤(pán)/PCB基材、元器件端子/輔料，剪切試驗(yàn)中焊點(diǎn)破壞一般從最薄弱環(huán)節(jié)開(kāi)始，有時(shí)甚至從三個(gè)界面之外的焊料中間破壞，偶爾也有元器件端子斷裂。不同失效界面代表不同的機(jī)理，如果破裂在焊盤(pán)/焊盤(pán)，說(shuō)明此處最薄弱，如果剪切力異常小，說(shuō)明該PCB存在質(zhì)量問(wèn)題，與焊錫絲的焊接工藝無(wú)關(guān);如果焊料本身中間破裂，剪切力特別小，應(yīng)該是銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)可能存在冷焊，這時(shí)應(yīng)該檢查工藝參數(shù)。

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