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?如何解決焊錫絲無鉛化中枝晶生長的問題

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?由于無鉛工藝的特點(diǎn)，枝晶生長已經(jīng)成為焊錫絲無鉛化過程中亟待解決的最重要的可靠性問題之一。枝晶生長的過程包括腐蝕、電遷移與枝晶形成。我們可以從多個(gè)方面采取措施對(duì)枝晶生長進(jìn)行控制和防范，但最關(guān)鍵的是控制腐蝕過程的發(fā)生。因此，首先要從調(diào)整助焊劑的化學(xué)配方著手，盡量使用那些在常溫下沒有活性或腐蝕性但在焊接工藝過程中才有活性的活性劑，并且適當(dāng)增加樹脂的比例，使得助焊劑在焊接后的殘留物最少且沒有活性。但對(duì)于助焊劑或焊料的用戶而言，在選用助焊劑或焊錫膏時(shí)應(yīng)該按照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電遷移評(píng)估，不能只進(jìn)行簡單的測試后就貿(mào)然使用，因?yàn)橹L需要一定的時(shí)間才顯現(xiàn)，且不止發(fā)生在一兩塊板上，往往是整批的板子報(bào)廢，損失不可彌補(bǔ)。其次就是考慮焊錫絲無鉛化中控制容易發(fā)生電遷移的材料的使用，比如含銀的表面處理等。再就是在線路板設(shè)計(jì)的時(shí)候考慮到焊點(diǎn)的分布與電場的因素，不要形成易于積累殘留物的焊點(diǎn)分布以及減小相鄰焊點(diǎn)之間產(chǎn)生電場的電位差。最后就是通過焊錫絲無鉛化工藝的優(yōu)化，使得助焊劑在工藝中全部或盡量消耗，殘留物最少。總之，最重要的就是解決好導(dǎo)致腐蝕發(fā)生的誘發(fā)因素。

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