說明：
焊錫膏的作用 2016年不遇的寒潮，同時南方等多個地區(qū)也享受到了難得一見的冰冷。其實，與天氣的寒冷相比，錫行業(yè)的冬天比寒潮更冷。 很多錫企業(yè)都因為這次“寒潮”損失慘重，更有些許企業(yè)因此倒閉。焊錫絲和焊錫條也因此銷量相比去年下降幾個點！總得來說保暖工作未做到位。 但今天的天氣預(yù)報說南方從今日開始升溫，2016年的春天來了！ 焊錫膏的作用 焊錫膏又稱焊膏、錫膏，是由助焊劑和超細焊錫合金粉末混合而成的膏狀物，主要用于電子裝聯(lián)中的表面貼裝回流焊工藝。焊錫膏是伴隨表面組裝技術(shù)發(fā)展起來的一種新型焊接材料，是當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)中及其重要的輔助材料，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)系到表面組裝組件品質(zhì)的好壞及可靠性水平，因此備受電子制造行業(yè)的廣泛關(guān)注。 焊錫膏是一個復(fù)雜的物料體系，它涉及流體力學(xué)、金屬冶金學(xué)、材料學(xué)、化學(xué)和物理學(xué)等綜合知識，其優(yōu)點在于可采用印刷或點涂等技術(shù)對焊錫膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，便于實現(xiàn)自動化涂覆和回流焊接工藝；此外，涂覆在電路板焊盤上的焊錫膏，回流加熱前具有一定的粘性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作而偏移；而在焊接加熱時，由于熔融焊錫膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離等。歸納起來焊錫膏需具...
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波峰焊中不熔錫產(chǎn)生的機理與控制對策（上） 隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，錫業(yè)也獲得了迅猛發(fā)展，焊錫絲、錫條業(yè)務(wù)量逐增。其中的關(guān)鍵工藝技術(shù)——SMT技術(shù)也日新月異，所使用的焊接工藝部分也越來越多地是回流焊工藝。但盡管如此，波峰焊工藝的使用仍然必不可少，特別是混裝的各種主板。日前，眾多的制造企業(yè)都遇到過這樣類似的問題，即在波峰焊的工藝過程中，錫爐的表面浮起許多不不熔化的大塊的錫渣，業(yè)界俗稱“不熔錫”。這些不熔錫的特點是不論如何攪拌都不溶解，升高溫度達到350℃以上才熔化，外觀上明顯的金屬光澤，與傳統(tǒng)的錫渣區(qū)別明顯。這些不熔錫在錫爐的表面呈半漂浮狀態(tài)，嚴重影響焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊劑、焊錫條一般都符合相關(guān)驗收標準，這就給業(yè)界造成了極大的困擾，技術(shù)員常常接到客戶委托解決由此產(chǎn)生的質(zhì)量問題糾紛，因此如何查找其產(chǎn)生的原因并找到有效的控制對策就極為重要。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.hk233.com
說明：
波峰焊中不熔錫產(chǎn)生的機理分析（中） 樣品概況 通常的波峰焊過程的爐錫表面的錫渣產(chǎn)生，主要是由于焊錫在焊接高溫過程中與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)生成，其次由于助焊劑及其殘留物與焊錫之間化學(xué)反應(yīng)及其產(chǎn)物包覆造成，外觀大多呈灰黑色的砂礫或疏松的粘結(jié)狀。本文中筆者發(fā)現(xiàn)的不熔錫則與傳統(tǒng)的錫渣有較明顯的區(qū)別，它有一定的金屬光澤，典型樣品的外觀。為了便于機理與原因的分析，產(chǎn)生不熔錫的工藝所用的焊錫與助焊劑也一同收集。 分析過程 1）光學(xué)顯微鏡分析 首先選擇代表性的幾塊不熔錫，用顯微鏡對其組織結(jié)構(gòu)進行觀察。發(fā)現(xiàn)其結(jié)構(gòu)疏松，含有黑色的夾雜物以及部分大小不同的顆粒狀的金屬結(jié)晶體。說明其中不但包覆有氧化物，還有一定的助焊劑殘留的有機物。不熔錫的整體多成塊狀，較普通的錫渣顆粒明顯粗大，且不容易弄碎。為了弄清其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，技術(shù)員將其與未經(jīng)使用的焊錫條一起制作金相，進一步分析其微觀結(jié)構(gòu)。通過其結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，未經(jīng)使用的焊錫其結(jié)構(gòu)致密均勻、沒有夾雜物或特殊的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，而不熔錫則有很多空洞，比表面積急劇增加，高溫過程氧化自然嚴重。 2）化學(xué)分析 形成了大量的不熔錫，人們往往首先想到的就是焊錫絲/焊錫條焊錫質(zhì)量不好，可能含有過多雜質(zhì)。為此，除了對不熔錫進行外觀與金相分析以外，我們還對這些不熔錫以及未經(jīng)使用的焊錫均勻取樣，按照國家標準進行化學(xué)組成的分析。從其結(jié)果看，未發(fā)現(xiàn)異常情況，未經(jīng)使用的焊錫符合國家標準G...
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不熔錫產(chǎn)生的控制對策（下） 當(dāng)我們弄清楚不熔錫產(chǎn)生的機理后，就很容易找到控制不熔錫的辦法。首先，檢討我們所使用的制具與夾具，還有PCBA上所使用的零部件，盡量不使用含有鋁的材料；其次，在采購焊錫的時候，應(yīng)該按照國際和國家標準進行檢測驗收，并且選用抗氧化能力強的焊料，防止所用的焊錫中本身就含有過高的鋁雜質(zhì)；再次，就是所使用的助焊劑的酸枝或活性不能太強，如果必須使用活性的助焊劑，最好對其中的制具予以保護，以免產(chǎn)生反應(yīng)帶入鋁雜質(zhì)；最后，就是焊接的溫度在保證焊接質(zhì)量的前提下要控制盡可能低些，以免焊料氧化加速產(chǎn)生過多的錫渣。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的不熔錫問題現(xiàn)在終于清楚了，相關(guān)各方許多不必要的爭執(zhí)也可以停止了。也可以理解并不是焊錫絲/焊錫條的錯了. 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.hk233.com
說明：
你了解助焊劑嗎？ 客戶經(jīng)常問焊錫絲有毒嗎？也有的朋友關(guān)心焊錫條規(guī)格型號！但是卻很少聽到有人提及它——助焊劑。金屬表面形成的氧化層在焊接中會妨礙焊接效果，通常要使用某些特殊物質(zhì)去除被焊材料表面的氧化物，起到助焊的作用，這樣焊錫絲/錫條的焊接效果才會好。人們通常把這種能凈化被焊金屬表面、幫助錫絲焊接的物質(zhì)稱為助焊劑。助焊劑是一種具有多重作用的混合物，它通過物理與化學(xué)作用影響釬焊過程，最終形成可靠的焊點，是焊接工藝中最重要的輔助材料之一，它在焊錫產(chǎn)品焊接電子時直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。隨著焊錫業(yè)的迅速發(fā)展，以及電子精密性的不斷提高及環(huán)保法規(guī)的不斷加嚴，對助焊劑的要求也越來越高。對于助焊劑本身來說沒有所謂的有鉛或無鉛的成分問題；而無鉛助焊劑即為順應(yīng)焊錫無鉛化的要求，專門用于無鉛焊料焊接用的助焊劑，這只是基于用途的劃分。然而為了適應(yīng)無鉛更高的焊接溫度和更長焊接時間的不同工藝，助焊劑在性能和可靠性方面需要有較大的改變才能讓焊錫產(chǎn)品更好的焊接電子產(chǎn)品。 當(dāng)然，助焊劑也不僅可以焊接焊錫絲或焊錫條。也包括更多的電子產(chǎn)品都離不開它。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.hk233.com
說明：
焊接工藝引起無鉛焊錫絲的失效 無鉛焊錫絲也叫環(huán)保焊錫絲，隨著電子產(chǎn)品的無鉛化的迅速發(fā)展，錫行業(yè)對焊錫產(chǎn)品的無鉛化發(fā)展也越來越重視。回流曲線設(shè)置是影響后向兼容焊點可靠性的關(guān)鍵因素，如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求，無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，這樣就會造成冷焊或金相結(jié)構(gòu)不均勻，使焊點的抗熱、抗機械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。也會無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條的不良。另外，也容易造成共晶Sn—Pb在無鉛BGA焊球中擴散不均勻，將會引起焊接界面處的富鉛現(xiàn)象，而且界面處的微觀結(jié)構(gòu)不均一，這樣很可能會產(chǎn)生細小的裂縫甚至導(dǎo)致整個焊點開路。此外，由于回流焊過程中過度的預(yù)熱，以及錫球與焊料（焊錫膏中）的熔點不同而導(dǎo)致的熔融時間差異，很容易產(chǎn)生枕頭效應(yīng)，即焊料球最終躺在焊盤的焊料上面但是沒有融合，形成了虛假的焊點。這種枕頭效應(yīng)在逆向兼容工藝中非常普遍。 此外，當(dāng)進行無鉛波峰焊時，過大的溫度差會使有鉛的元件承受比較大的熱機械應(yīng)力，導(dǎo)致元件的陶瓷與玻璃本體產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，應(yīng)力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898,網(wǎng)址：www.hk233.com