說明：
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現(xiàn)問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應用已有數(shù)十年。但其工藝本身被認為有一定的控制難度，PCB焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度，使得其表面很不平整、厚度差別大，本身不適用于細小間距的表面組裝技術。而使用無鹵環(huán)保焊錫絲后，要承受更高熱量的焊接，涂覆層中金屬相的增長和氧化導致涂覆層退化較明顯，加之無鹵環(huán)保焊錫絲本身潤濕性不如有鉛焊錫絲，這些因素給無鉛HASL層的可焊性帶來很大的影響，一般經(jīng)歷一次或兩次焊接后，其焊接現(xiàn)象尤其明顯，如最薄區(qū)域的焊盤邊緣或PTH拐角位置可焊性下降最快，往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1013.html
說明：
無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點而應用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內(nèi)經(jīng)常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經(jīng)常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二面焊接時往往出現(xiàn)焊接不良，就是因為OSP膜在第一次焊接時已發(fā)生分解或消耗，焊盤銅面高溫氧化，劣化了焊盤的可焊性，從而出現(xiàn)焊接失效。因此，為了適應無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求，OSP配方不斷改進，熱分解溫度不斷提高，據(jù)報道目前OSP已發(fā)展到第五代，其OSP膜的分解溫度已提高到300℃，能承受4次或以上的焊接。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1013.html
說明：
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰(zhàn) 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰(zhàn)。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此，怎么控制好浸金工藝，既不能太薄起不到保護底層鎳作用，又不能太厚引起“金脆”，以適應更高熱量、更窄窗口的無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝，保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關鍵。同時，其他無鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰(zhàn)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1013.html
說明：
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質(zhì)量與可靠性問題層出不窮，因此焊錫絲公司對電子產(chǎn)品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無鹵要求時，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加，可加工性能變差，使得加工過程產(chǎn)生微小裂紋、拉絲等現(xiàn)象，且更易吸濕，使得電子產(chǎn)品在后期因CAF導致漏電，嚴重時導致板燒等事故頻發(fā)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1013.html
說明：
無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規(guī)。在此基礎上，根據(jù)產(chǎn)品的不同級別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產(chǎn)品標準或國內(nèi)外發(fā)布的各類標準對其性能參數(shù)進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據(jù)實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中，目前不適應無鉛工藝的無鹵基材已逐漸被取代。對于專用服務類電子產(chǎn)品，如計算機、服務器主板、手機主板、電視機等機芯電控板，這類使用無鉛焊錫條的，可以選擇IPC-4101中標注有關鍵詞“無鉛FR-4”板材；對于有無鹵要求的焊錫條、焊錫絲，可以選擇溴等含量符合環(huán)保法規(guī)要求的FR-4板材。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1013.html
說明：
國產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝發(fā)展趨勢 國產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝下一步發(fā)展關鍵取決于無鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應的資源也越來越匱乏，導致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無鉛焊料的成本問題，并且同時好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外，國產(chǎn)焊錫絲無鉛焊點的可靠性評價技術還有許多問題沒有解決，導致高可靠性要求的產(chǎn)品一時無法推廣無鉛化，因此可靠性問題有將是一個研究的焦點和熱點。無鉛焊點可靠性評價方法的標準化是下一階段工作的一個重點，只有等到無鉛焊點的壽命可以依賴標準的方法進行評估，國產(chǎn)焊錫絲無鉛化的技術才算基本成熟。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.hk233.com/casest/casest/1014.html